ONYX29全自(zì)動多功能返修系統

描述：ZEVAC新型的(de)ONYX29全自(zì)動返修系統為(wèi)SMT返工和(hé)組裝提供了高(gāo)度的(de)的(de)自(zì)動化和(hé)過程控制水平。新的(de)換刀裝置可(kě)根據程序說明自(zì)動選擇和(hé)更換噴嘴。新的(de)拾取和(hé)準備站提供自(zì)動組件拾取和(hé)準備，包括助焊劑浸漬、設備上的(de)粘貼和(hé)錫膏浸漬。新的(de)流程開發向導會根據用戶工藝響應自(zì)動創建完整的(de)返工流程。其他關鍵功能包括全自(zì)動非接觸式現場清潔、壓力控制自(zì)動放置和(hé)電動視(shì)覺/變焦等。

應用範圍

有鉛/無鉛制程中 SMDs, BGAs,uBGAs, CSPs, QFNs,QFPs,PLCCs,SOLCs, Flipchips等元器件貼裝、焊接、拆焊、吸錫、點錫膏、點助焊膏等精密返修。